深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

远达环保(600292.SH)拟每股派现0.028元现金红利 6月21日除权除息

上海 - 远达环保(600292.SH)发布公告，公司2023年年度股东大会审议通过了利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.28元(含税)，共计分配现金红利2.1亿元。

本次利润分配方案的股权登记日为2024年6月20日，当日收市后登记在册的股东才有权获得本次现金红利。这意味着，投资者如果想要获得此次红利，必须在6月20日之前买入远达环保股票，并在当日收市前持有。

6月21日为远达环保的除权除息日，当日起公司股价将不再包含本次利润分配所对应的每股0.028元现金红利。

以下是本次远达环保分红的详细信息：

• 每股派现红利: 0.028元 (含税)
• 总派发现金红利: 2.1亿元
• 股权登记日: 2024年6月20日
• 除权除息日: 2024年6月21日

远达环保2023年业绩稳健增长

远达环保是一家专注于环境治理领域的公司，主营业务包括污水处理、固体废弃物处理、大气污染防治等。公司2023年实现营业收入12亿元，同比增长10%；实现归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，同比增长12%。

公司表示，本次利润分配是公司回馈股东、分享经营成果的具体体现。公司将继续致力于环境治理领域的创新发展，为股东创造更大的价值。

投资者应谨慎投资

尽管远达环保的业绩稳健增长，但投资者在投资时仍需谨慎。公司所处的环境治理行业竞争激烈，政策环境变化等因素也可能对公司业绩造成影响。投资者在投资前应仔细阅读公司公告，充分了解公司的经营状况和财务风险。